[發布日期：2021-01-22 17:04:19] 點擊：
聯席CEO梁孟鬆自從2017年入職之後，一直在大力推動中芯國際的先進工藝發展，梁孟鬆表示，自2017年11月擔任中芯國際聯席CEO至今已有三年多，幾乎從未休假，在其帶領的2000多位工程師的盡心竭力的努力下，完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個世代的技術開發。
據梁孟鬆透露，目前中芯國際的“28nm、14nm、12nm及N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。
5nm和3nm的*關鍵、也是*艱巨的8大項技術也已經有序展開， 隻待EUV光刻機的到來，就可以進入全麵開發階段”。
而重新回歸中芯國際的蔣尚義不僅擔任了更高級別的副董事長一職，同時他也認為中芯國際應該發展先進封裝，特別是小芯片封裝技術，可以將不同工藝的IP核心整合到一個芯片上，AMD的Zen2、Zen3處理器都是這種設計方向。
由於兩個人在這個技術方向上的理念不同，之前梁孟鬆的辭職風波據悉也與此有關，關係到中芯國際選擇那種路線之爭。
不過現在這個問題應該是解決了，上周蔣尚義在第二屆中國芯創年會發表演講，這是他回歸中芯國際之後首次公開亮相。
蔣尚義提到，先進工藝一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代布局的，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展。這個表態也意味著中芯國際兩種技術都要發展，不會選擇其中一種。
