[發布日期：2021-08-02 16:13:19] 點擊：
2020年全球PCB產業雖受到新冠疫情的幹擾，但受惠於5G應用與遠距商機，包括NB、通訊設備、遊戲機、平板計算機等產品受到宅經濟帶動而成長，全球PCB產值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規模。
5G
日前工信部發布數據顯示，2021年上半年新建基站19萬站，按照全年60萬站的建設目標，全年基站建設完成進度僅約31%。
7月9日，中國電信、中國聯通共同發布《2021年5GSA建設工程無線主設備(2.1G)聯合集中采購項目招標公告》。中國電信和中國聯通采購5G SA 2.1G無線主設備24.2萬站。項目設置*高限價205億元，單站價格低於8.5萬元。此次采購為2.1G 5G基站，5G宏基站建設加速推進。華創證券分析指出，預計2021年下半年5G基站建設將實現加速增長，同時帶動通信上遊設備、零部件行業的發展。
5G通訊產業受到中國大陸政策支持，連帶使得陸資板廠未來擴廠項目也以此為規劃方針，包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠仍持續增加資本支出擴大產能
5G技術的規模商用也成為提升PCB需求的一大引擎。
5G產業鏈中*先受益的是宏基站，PCB是*核心的材料。根據《每日財報》獲得的信息，各大運營商在今年的5G相關投資預算已經飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。
預計5G基站的數量可能將是4G基站的1.1-1.5倍，全球和國內5G基站建設量將分別達到1055萬和598萬站，所用的材料麵積也將翻倍，這將進一步打開PCB的潛在市場規模。
半導體(IC載板)
市場對載板需求旺盛，特別在全球。
IC載板(IC Substrate，一般簡稱”載板”或”基板”)為封裝製程中溝通芯片與電路板的中間產品，其內部有線路可以連接芯片與電路板，其功用在於保護電路完整減少漏失、固定線路位置、產生散熱途徑以保護IC。作為關鍵的封裝材料，IC載板在封裝成本占比約四成，重要性不言而喻。
載板供不應求下，相關半導體產品出貨也受影響。AMD蘇姿豐、英偉達黃仁勳都曾表示，今年CPU、GPU出貨將會麵臨ABF載板供不應求及價格調漲的挑戰，並導致出貨量無法滿足市場強勁需求。
業內人士表示IC載板接單滿載及價格上漲現象至少會延續到2022年下半年。
為什麽要關注這個方向，因為半導體是非常明確的高景氣度。
新能源車
“德爾塔”毒株的蔓延對於很多海外國家剛剛恢複起來的製造業而言，無疑是重磅一擊，所以大量訂單因此轉移到國內，直接打造出了PCB雙份需求。
國內消費電子行業和新能源汽車對於PCB的消費量就已經很大，現在還要算上海外的。
其中新能源汽車對於PCB的帶動尤為明顯，因為它本身對於PCB的用量更多，質量要求也更高。所以隨著新能源汽車在國內市場的滲透率不斷提高，PCB也開上了快車道。
新能源車非常火爆，帶出了電池的火爆，也帶動了汽車芯片的緊缺，汽車電動化的載體是PCB，因為沒有載板所有的電子設備都無法使用，汽車芯片國外進口主導。PCB不一樣，中國是全球PCB的頭號玩家，國內有全球*大的產能，符合產能增加大規模增產的條件。
印製電路板作為電子信息產業的基礎產品，被稱為電子產品之母，在電子信息產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用。既然半導體景氣度這麽高，上遊的PCB上漲也就理所當然。對比半導體指數已經漲幅超過一倍，PCB現在的漲幅隻有30%，而且上半年多數PCB公司都出現超過50%的業績增幅，業績增速遠遠大於今年上半年的股價增幅，這就是非常明確的低估值+高成長。
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