[發布日期：2024-01-09 14:22:41] 點擊：
為什麽倒裝芯片都需要用到底部填充膠?
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化後將填充產品底部空隙大麵積填滿，從而達到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什麽呢?
蜜桃视频网站WWW先要了解一下倒裝芯片的結構。對於倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料並不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹係數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，並且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。
而底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹係數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、衝擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。
總而言之，倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，並且保證應用質量，大大提高倒裝芯片的使用壽命。並且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創新，比如由手工到噴塗、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上後，質量更加具有有競爭力。
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