1月28日，在廣東省高質量發展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹、粵芯半導體總裁陳衛分別對外公布了最新項目動態，立下“軍令狀”。 華潤微深圳建設的12英寸特色工藝集成電路生產線一期總投資額超220億元，爭取2024年年底實現通線投產!粵芯半導體，加快三期項目建設，爭取2023年年底設備搬入、明年投產! 1、新進展!華潤微深圳：12英寸集成電路生產線項目：2024年年底實現通線投產! 1月…
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引線元件通孔插裝(THT)與表麵貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一麵元件從開始進行點膠固化後，到了最後才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對於點膠工藝的研究分析有著重要意義。 SMT貼片加工膠水及其技術要求 SMT中使用的膠水主要用於片式元件…
查看詳情 流體點膠是一種以受控的方式對流體進行精確分配的過程，它是微電子封裝行業的關鍵技術之一。目前，點膠技術逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術轉變。本文從微電子封裝過程的應用出發，對點膠技術的發展進行了概述;在對比各種點膠方式的同時，重點介紹了無接觸式噴射點膠技術，以及其中所涉及的關鍵技術，並提出了評價點膠品質的標準。 流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術，它可以構造形成點、線、麵(塗敷…
查看詳情 智能時代，芯片在蜜桃视频网站WWW的生活中無所不在，一顆芯片的誕生，需要經過晶圓製造和芯片成品製造兩大階段。 晶圓製造過程非常複雜，需要經曆曝光、蝕刻、離子注入、金屬填充、研磨等一係列步驟後，晶圓上的集成電路才能最終成型。 然而晶圓本身是“脆弱”且“封閉”的，無法直接使用，隻有經過封裝和測試流程，才能最終生產出獨立、連通、可靠的芯片成品。 那麽，芯片究竟是怎樣被封裝的呢? 蜜桃视频网站WWW首先介紹一種技術成熟、…
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韓國《首爾經濟日報》表示，盡管明年全球經濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產能。據稱，三星 2023 年存儲器和係統半導體的晶圓產能提高約 10%。 業內消息人士稱，三星電子將在位於韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設備，12 英寸晶圓月產能可達 7 萬片，明年將把 P3 代工晶圓產能提高 3 萬片(共 10 萬)，高於目前 P3 廠 DRAM 產線的每月 2…
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毛細管底部填充(CUF)工藝與塑封底部填充(MUF)工藝對比 傳統底部填充料中二氧化矽等填料的質量含量一般在 50%~70%之間，而塑封底部填充料申二氧化矽的質量含量高達 80%。同時因為工藝的特點，塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技術與傳統底部填充技術相比，對工藝進行了簡化，同時提高了生產效率及封裝的可靠性，可以滿足不斷發展的市場整體產品需求。 整道Underfil…
查看詳情 近幾個月，全球領先的集成電路製造和技術服務提供商長電科技宣布，公司在先進封測技術領域又取得新的突破，實現4納米(nm)工藝製程手機芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。 4納米芯片是5納米之後、3納米之前*先進的矽節點技術，也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領域的頂尖科技產品之一，4納米芯片可被應用於智能手機、5G通信、人工智能、自動駕駛，以及包括GPU…
查看詳情 矽錠直徑從20世紀50年代初期的不到25mm增加到現在的300mm，矽片直徑的曆史發展趨勢如圖所示。 目前生產直徑為75mm、100mm、125mm和150mm的矽片的設備仍在使用中，由於把設備升級成能生產更大直徑的矽片需要花費上億美元，所以最常見的做法是在建設新工廠時才引入新的矽片直徑。在2000年左右，半導體產業開始轉向300mm直徑的矽片，進而把對矽片直徑的評估測試已經提高到400mm…
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以Underfill為例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中底部填充是封裝技術中關鍵的工藝流程之一。簡單來說，底部填充工藝(underfill)是將環氧樹脂膠水點塗在倒裝晶片邊緣，液體通過氣液界麵處的毛細作用滲透到狹窄的間隙中，這一過程稱為微毛細管流動。倒裝芯片封裝中，將底部填充環氧樹脂填充到芯片和基板之間的間隙中，以防止焊料凸點上的裂縫和熱疲勞導致的電氣故障。矽芯片和…
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