以往，汽車的動力、材質、外形往往是汽車發展的主要方向，也是車廠和用戶*為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網絡化浪潮的來臨，車內半導體數量猛增， 預計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導體芯片已成為推動汽車產業創新的重要力量之一。 同時，用戶體驗成為了人們關注的重點。例如，作為用戶交互*重要載體，車內屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統的儀表盤、…
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蜜桃视频网站WWW看到這種現象的91夜夜蜜桃臀一区二区三区主要存在於視窗裏麵，這種91夜夜蜜桃臀一区二区三区是可以通過高溫高壓消除的，但是這種91夜夜蜜桃臀一区二区三区在消掉後時間久了91夜夜蜜桃臀一区二区三区會反彈，而且會慢慢睜大 蜜桃视频网站WWW觀察到了以上91夜夜蜜桃臀一区二区三区現象，蜜桃视频网站WWW想消除一個東西必須知道這個東西發生的原理。所謂說知己知彼百戰不殆。蜜桃视频网站WWW先來了解一下91夜夜蜜桃臀一区二区三区產生的原理 脫泡三大要素：時間、溫度、壓力。 溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度 壓力加壓：可以加速膠的流動 ，增加滋潤…
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傳統半導體封裝的七道工序 晶圓切割首先將晶片用薄膜固定在支架環上，這是為了確保晶片在切割時被固定住，然後把晶元根據已有的單元格式被切割成一個一個很微小的顆粒，切割時需要用去離子水冷卻切割所產生的溫度，而本身是防靜電的。 晶圓粘貼晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線框架的晶元廟上，用粘合劑將已切下來的芯片貼裝到引線框架的中間燥盤上。通常是環氧(或聚酰亞胺)用作為填充物以增加粘合劑…
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化合物半導體市場SiC功率模塊封裝技術的新挑戰 New challenge 01 引線鍵合和複雜的內部互連結構帶來的問題 引線鍵合和複雜的內部互連結構帶來較大的寄生電容和寄生電感。SiC 功率芯片的開關速度可以更快，因而電壓和電流隨時間的變化率(dv/dt 和di/dt)就更大，這會對驅動電壓的波形帶來過衝和震蕩，會引起開關損耗的增加，嚴重時甚至會引起功率器件的誤開關，因此 SiC …
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第一代半導體以矽 (Si)、鍺 (Ge) 材料為代表，主要應用在數據運算領域，奠定了微電子產業基礎。第二代半導體以砷化镓 (GaAs)、磷化銦 (InP) 為代表，主要應用於通信領域，用於製作高性能微波、毫米波及發光器件，奠定了信息產業基礎。隨著技術發展和應用需要的不斷延伸，二者的局限性逐漸體現出來，難以滿足高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環境以及輕便小型化等使用需求。 以碳化矽 …
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工研院業科技國際策略發展所於4日指出，中國台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新台幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長40.7% 工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經濟從實體經濟轉換為在線經濟與零接觸活動，無論是在線購物、在線谘詢、在線會議、在線課程等，延續到202…
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Underfill(底部填充膠)的功能與應用 1：為什麽要用底填膠? 解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中; 1) 熱應力 因為芯片和基材的線性膨脹係數(CTE)不一樣，在冷熱循環測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹係數之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發生形變，終導致焊點斷裂; 2)機械應力 結合應用端的使用情況，一些如PCB板材…
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1、IGBT模塊結構 IGBT模塊主要由若幹混聯的IGBT芯片構成，芯片之間通過鋁導線實現電氣連接。標準的IGBT封裝中，單個IGBT還會並有續流二極管，接著在芯片上方灌以大量的矽凝膠，最後用塑料殼封裝，IGBT單元堆疊結構如圖1-1所示。 從上之下它依次由芯片，DBC(Directed Bonding Copper)以及金屬散熱板(通常選用銅)三部分組成。DBC由三層材料構成，上下兩…
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