2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地緣政治衝突等影響，經濟下行壓力陡然加大，顯示行業麵臨著極為嚴峻的挑戰。 其中就OCA行業來說，2022年上半年總體增長不達預期，部分企業營利雙減，甚至陷入虧損，下遊應用端出口雖然有所回暖，但國內應用市場需求仍較為疲軟。 據勢銀分析師判斷，隨著電子產品例如手機訂單大幅度被砍，2022年預計將會是光學膠行業遭遇較為困難的一年，產業鏈企業需要定心定力，向難前行…
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研究機構Yole日前更新了其對先進封裝市場預測，該機構預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規模，2021-2027年間年化複合增速達9.6%。 新版報告顯示，隨著先進封裝與前道製程技術的不斷融合，台積電、英特爾、三星等芯片製造巨頭業已成為先進封裝領域的關鍵創新者。 這三家企業和傳統OSAT三強(日月光、安靠、長電科技)合計處理了超過80%的先進封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OS…
查看詳情 TP與LCM貼合中間的OCA光學膠會殘留一定程度的空氣質量，所以OCA光學膠貼合後必須要用脫泡機脫泡。 OCA光學膠脫泡機三大要素，溫度，壓力，時間。 1溫度： 增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度。 2壓力： 加速膠的流動，施壓去除91夜夜蜜桃臀一区二区三区，增加滋潤度。 3時間： 使膠持續流動，催化溶入現象去除91夜夜蜜桃臀一区二区三区 一：TP和LCM個體表麵是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看詳情 高壓蜜桃视频网站WWW設備使用完後的維護和保養 1、檢查高壓蜜桃视频网站WWW各設定值是否與使用說明書一致 高壓蜜桃视频网站WWW使用一段時間後，需要檢查確認設備溫度調節器的各設定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態，也會有溫度高、壓力高的情況出現，所以需要按使用說明書進行設定。 2、檢查門墊是否有傷 高壓蜜桃视频网站WWW門墊如果有出現損傷現象，加壓時會從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
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從 2D 擴展到異構集成和 3D 封裝對於提高半導體器件性能變得越來越重要。近年來，先進封裝技術的複雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設備和應用。在本文中，蜜桃视频网站WWW研究了傳統光刻方法在先進封裝中的局限性，並評估了一種用於後端光刻的新型無掩模曝光。 後端光刻的新挑戰 隨著異構集成越來越多地用於半導體開發和創新，後端光刻技術的要求也在不斷增長，如圖 1 所示。封裝內更多的再分布層 (RDL)…
查看詳情 從現在看來當前在Mini LED行業裏主流方案還是因為受限於成本和效率原因，大多數采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現有產線的原因，大家方案選擇過多還是在POB上，剛才TCL的王總講過，隨著市場認知提升，還有消費者對品質要求進一步的提高，這樣分區調光技術反向也會催生對於背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會有更多要求。未來趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數量比較小，尺…
查看詳情 7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區。市委書記周偉，市領導孫道尋、曹曄出席活動並見證簽約。 副市長曹曄在簽約儀式上致辭。他說，長期以來，兩岸合作是昆山外向型經濟的最大特色。2021年以來，昆山新增台資項目241個，體現出台資持續加碼、集聚昆山的良好態勢。群啟科技高階IC基板項目簽約落地，既是社會各界對昆山產業生態、營商環境的充分認可，更堅定了昆山矢…
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中國大陸半導體行業在專利方麵落後於美國，在製造方麵落後於韓國和台灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設計技術來超越競爭對手。 用於5G智能手機和一些工作站的先進芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上。 據報道，中國大陸最大的芯片製造商中芯國際現在可以生產14納米芯片，其全球市場份額為5%，落後於台灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張。 美國科技…
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Underfill底填膠的3種製程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細管底部填充(Capillary Underfill，CUF)製程[6]，通俗的說就是在芯片內部導電球(Bump)和基板接觸完成後，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側流動到另一側，一直到鋪滿整個管芯的底部。這個技術相對比較成熟，也應用了很多年，但是也有它本身的一些缺點： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底…
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